ÇöÀç À§Ä¡
home > ÀüÀÚÆÄ_2(EMC) > 101°¡Áö ½¯µù ÆÁ > 101°¡Áö ½¯µù ÆÁ

101°¡Áö ½¯µù ÆÁ

»óǰ ¿É¼Ç
ÆÇ¸Å°¡°Ý
0¿ø
      ÃÑ »óǰ ±Ý¾× 0 ¿ø
      ÁÖ¹®Çϱâ Àå¹Ù±¸´Ï ´ã±â ÂòÇϱ⠹ٷÎÅå

       

      101°¡Áö ½¯µù ÆÁ & ±â¼ú

      101°¡Áö ÀüÀÚÆÄ Â÷Æó ¿ä·É°ú ±â¼úÀ» 3°¡Áö ·¹º§·Î ³ª´©¾ú½À´Ï´Ù.


      Example of the different levels in shielding in an electronics enclosure

      ÀüÀÚ Àåºñ¸¦ µé·¯½Ñ ÄÉÀ̽º¿¡¼­ÀÇ Â÷Æó ¼öÁØÀÌ ¼­·Î ´Ù¸¥ ¿¹


      Â÷ÆóÀÇ ±âº» ¿ø¸®

      1 ½¯µùÀÇ ¿ø¸®´Â Â÷ÆóÇÏ°í ½ÍÀº ¹°Ã¼¸¦ ¿ÏÀüÈ÷ °¨½Î´Â Àüµµ¼º ÃþÀ» ¸¸µå´Â °ÍÀÔ´Ï´Ù. À̰ÍÀº ¸¶ÀÌŬ ÆÐ·¯µ¥ÀÌ (Michael Faraday)¿¡ ÀÇÇØ °í¾ÈµÇ¾úÀ¸¸ç,ÀÌ ½Ã½ºÅÛÀº ÆÐ·¯µ¥ÀÌ ÄÉÀÌÁö (Faraday Cage)·Î ¾Ë·ÁÁ® ÀÖ½À´Ï´Ù.

      2 ½¯µù ÃþÀº Æ´»õ°¡ ¾øµµ·Ï ÇÏ¿© ¿ëÁ¢À̳ª ³³¶«À¸·Î ¿¬°áµÇ¾î ÀÖ´Â Àüµµ¼º ½ÃÆ® ¶Ç´Â ±Ý¼Ó ÃþÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ¾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù. »ç¿ëµÈ Àç·áµé °£¿¡ Àüµµ¼º Â÷À̰¡ ¾ø´Â °æ¿ì ½¯µå°¡ ¿Ïº®ÇÕ´Ï´Ù. 30 MHz ¹Ì¸¸ÀÇ Á֯ļö¸¦ ó¸®ÇÒ ¶§, ±Ý¼Ó µÎ²²°¡ Â÷Æó È¿°ú¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÌĨ´Ï´Ù. ¿ì¸®´Â ¶ÇÇÑ ÇÃ¶ó½ºÆ½ ÄÉÀ̽º¸¦ ÀÌ¿ë, ´Ù¾çÇÑ Â÷Æó ¹æ¹ýÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. ÀüÀÚ ÀåÄ¡, Àåºñ ¶Ç´Â »ç¶÷µéÀÌ µé¾î¿À°Å³ª ³ª°¡¾ß Çϰí, ±×·¡¼­ ÆÐ·¯µ¥ÀÌ ÄÉÀÌÁö¸¦ ¼ö½Ã·Î ¿­¾î¾ß Çϱ⠶§¹®¿¡ Æ´»õ¸¦ ÀüÇô ¾ø°Ô ÇÑ´Ù´Â °ÍÀº Çö½ÇÀûÀÎ ¸ñÇ¥´Â ¾Æ´Õ´Ï´Ù. µð½ºÇ÷¹ÀÌ, ȯ±â, ³Ã°¢, Àü¿ø °ø±Þ ÀåÄ¡, ½ÅÈ£¼± µî¿¡µµ °³±¸ºÎ°¡ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.

      3 ½¯µùÀº ¾çÂÊ¿¡¼­ ÀÛµ¿Çϸç,(±×¸² 3.1) Â÷Æó½Ç ³»ºÎÀÇ ¾ÆÀÌÅÛÀº ¿ÜºÎ ¿µÇâÀ¸·ÎºÎÅÍ Â÷ÆóµÇ¸ç ¹Ý´ëÀÇ °æ¿ìµµ ¸¶Âù°¡ÁöÀÔ´Ï´Ù. ¿À¸¥ÂÊ ±×¸²À» ÂüÁ¶ÇϽʽÿÀ.

      Figure 3.1 : Shielding works in both directions

      ±×¸² 3.1 : ¾ç¹æÇâ¿¡¼­ÀÇ Â÷Æó ÀÛµ¿


      4 ÄÉÀÌÁöÀÇ Ç°ÁúÀº ÄÉÀÌÁö ³»ºÎ¿Í ¿ÜºÎÀÇ º¼Æ®/¹ÌÅÍ(V/m) Àü°è°­µµÀÇ ºñÀ²·Î Ç¥ÇöµË´Ï´Ù.

      5 À̰ÍÀº ·Î±× ½ºÄÉÀÏ¿¡¼­ Àü°è°­µµ ¼öÄ¡·Î Ç¥ÇöÇÏ´Â °ÍÀÌ ÀϹÝÀûÀÔ´Ï´Ù.

      6 °¨¼ÒÄ¡´Â Á֯ļö(Hz)¿¡ µû¶ó ´Ù¸¨´Ï´Ù. °¢ Á֯ļö´Â ¹ÌÅÍ ´ÜÀ§ÀÇ ÆÄÀåÀ» °¡Áö°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿¹¸¦ µé¾î 100 MHz = 100.000,000 Hz = 3 ¹ÌÅÍ. ´õ ÀÚ¼¼ÇÑ ¼³¸íÀº ¿À¸¥ÂÊ Ç¥¸¦ ÂüÁ¶ÇϽʽÿÀ.

      40 dB Àü°è °­µµ 100¹è °¨¼Ò
      60 dB 1,000¹è
      80 dB 10,000¹è
      100 dB 100,000¹è
      120 dB 1,000,000¹è
      140 dB ÃøÁ¤ÀÌ ¸Å¿ì ¾î·Æ°í, °úÇÐÀû ¿ëµµ·Î¸¸ »ç¿ë


      ÀüÀÚ±âÆÄ

      7 ÀüÀÚ±âÆÄ´Â Àü±âÀå°ú ÀÚ±âÀåÀÇ Á¶ÇÕÀÔ´Ï´Ù.
      ÀüÀÚ±âÆÄ´Â Àü·ù (¾ÏÆä¾î, Ampere)¿¡ µû¸¥ Àڱ⠺κаú Àü¾Ð (V)¿¡ µû¸¥ Àü±â ¼½¼ÇÀ¸·Î ±¸¼ºµË´Ï´Ù(fig. 7.1). ¼Ò½º (near-field) ±Ùó¿¡¼­ Àڱ⠺κÐÀÌ Áö¹èÀûÀÔ´Ï´Ù. ´õ ¸Õ °Å¸®¿¡¼­´Â, Àü±â ºÎºÐ°ú ÀÚ±âºÎºÐÀº °íÁ¤ ºñÀ² (ÆÄÇʵå)·Î Á¸ÀçÇÕ´Ï´Ù.

      7-1.jpeg

      ±×¸² 7.1 : ÆÄÀå ´ë Á֯ļö


      8 ÄÉÀÌÁö ¾ÈÆÆÀ¸·Î ÅëÇÏ´Â Á֯ļö¿¡ µû¶ó Àç·á µÎ²²°¡ ´Þ¶óÁý´Ï´Ù. 10kHz¿Í °°Àº ³·Àº Á֯ļö (ÀϹÝÀûÀ¸·Î ´Ï¾î Çʵå / ÀÚ±âÀå)ÀÇ °æ¿ì, 80dBÀÇ °¨¼Ò¸¦ ´Þ¼ºÇϱâ À§ÇØ 6mmÀÇ ¿¬°­ ÃþÀÌ ÇÊ¿äÇÏÁö¸¸,
      30MHz Á֯ļö´Â 0.03mm µÎ²²ÀÇ ±¸¸® È£ÀÏ ¸¸À¸·Îµµ Â÷ÆóµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. GHz ¿µ¿ªÀÇ ´õ ³ôÀº Á֯ļöÀÇ °æ¿ì, »ç¿ëµÇ´Â Â÷Æó Àç·áÀÇ ±â°èÀû °­µµ°¡ ÀϹÝÀûÀ¸·Î Â÷Æó µÎ²²¸¦ °áÁ¤ÇÕ´Ï´Ù.

      9 ¸Å¿ì ³·Àº Á֯ļö¿Í Á÷·ù(DC)ÀÇ °æ¿ì, ÀÚ±âÀåÀÌ Áö¹èÀûÀ̸ç, µÎ²¨¿î Ãþ ¿Ü¿¡µµ Mu-metal ¹× Mu-ferro Çձݰú °°Àº Ư¼öÇÑ ¼ÒÀç°¡ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ÃæºÐÇÑ Â÷Æó ¼º´ÉÀ» ¾ò±â À§Çؼ­´Â ¿©·¯ ÃþÀÇ Á¶ÇÕÀÌ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.

      10 Àü¼±ÀÌ ½¯µå¿¡ ¿ÏÀüÈ÷ ¿¬°áµÇÁö ¾ÊÀº »óÅ·Π½¯µå¸¦ °üÅëÇÒ °æ¿ì, ¾ÈÅ׳ª ¿ªÇÒÀ» ÇÏ°Ô µÇ¾î ÄÉÀÌÁöÀÇ Â÷Æó ¼º´ÉÀ» ÀúÇϽÃŵ´Ï´Ù. À̰ÍÀº ƯÈ÷ ³ôÀº Á֯ļö¿¡¼­ ±×·¸½À´Ï´Ù (fig. 10.1).

      10-1.png

      10-1-2.JPG

      ±×¸² 10.1 : ½Çµå¸¦ °üÅëÇÏ´Â Àü¼±


      EMI ½¯µùÀ» À§Çؼ­´Â ¿Ö ÆÐ·¯µ¥ÀÌ ÄÉÀÌÁö ¿ø¸®Àΰ¡?

      11 EMI ½¯µùÀ» Àû¿ëÇØ¾ß¸¸ ÇÏ´Â »óȲ

      • Á¦Ç°ÀÇ ³»¼º ¹× ȣȯ¼ºÀ» ±ÔÁ¤ÇÑ CE ¶Ç´Â FCC¿Í °°Àº Á¤ºÎ Ç¥ÁØÀ» ÃæÁ·ÇØ¾ß ÇÏ´Â Á¦Ç°

      • ±ÔÁ¤Àº ÀÏ»ó ¾÷¹«ÀÇ ¿ä±¸ »çÇ×À» ÀǹÌÇÏÁö´Â ¾Ê½À´Ï´Ù (¿¹ : ÀÇ·á ±â±¸´Â 15cm À̳»¿¡¼­ »ç¿ëµÇÁö¸¸, 3 ¹ÌÅÍ °Å¸®¿¡¼­ ½ÃÇè µÊ)

      • ±º»ç ¿ëÀ¸·Î´Â Ãß°¡Àû ¾ÈÀü Á¶Ä¡°¡ ÇÊ¿ä. ¿¹, EMP(ÀüÀÚ±â ÆÞ½º) (±×¸² 11.1 )

      • TEMPEST ¿ä±¸ »çÇ×À» À§ÇØ Â÷Æó ¼öÁØÀ» ³ôÀÌ·Á ÇÒ ¶§. ÀÌ·¸°Ô ÇØ¾ß ½ºÆÄÀÌ ÇàÀ§ÀÇ À§ÇèÀÌ ¾ø½À´Ï´Ù. https://en.wikipedia.org/wiki/Tempest_(codename)À» ÂüÁ¶.

      • ¹Î°¨ÇÑ µµ±¸³ª Àåºñ´Â °£¼· ȤÀº À¯ÇØÇÑ Á֯ļö·ÎºÎÅÍ º¸È£µÇ¾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù.

      • ¹ë·±½º¿Í ÈÖ¹ßÀ¯ °ø±Þ Àç·á¿Í °°Àº ¹Î°¨ÇÑ ÃøÁ¤ ¹× Áß·® Àåºñ¿¡ ´ëÇÑ ±ÔÄ¢ÀÌ ÃæÁ·µÇ¾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù

      Figure 11.1 : Safety for military use, e.g. for EMP

      ±×¸² 11.1 : ±º¿ë ¾ÈÀü,  EMP


      12 ½¯µù°ú °ü·ÃµÈ ´Ù¸¥ »çÇ×µé

      • ESD (Á¤Àü±â ¹æÀü)¿¡ °üÇÑ ±ÔÁ¤ (fig. 12.1)

      • ATEX (Æø¹ß ¾ÈÀü¼º)¿¡ °üÇÑ ±ÔÁ¤ (fig. 12.1)

      • ³«·Ú º¸È£ / EMP / HEMP / NEMP ´Ü¶ô º¸È£ / ½ºÆÄÅ© ¹æÁö (fig. 12.1)

      • ´Ü¶ô ¹× ½ºÆÄÅ© ¹æÁö (fig. 12.1)

      Figure 12.1 : Other aspects related to shielding

      ±×¸² 12.1 : Â÷Æó¿Í °ü·ÃµÈ ´Ù¸¥ Ãø¸éµé


      13 RFID(¹«¼± Á֯ļö ½Äº°)¿Í °°Àº ½Äº° ½Ã½ºÅÛÀº ÀÏ¹Ý »ç¿ëÀÇ Á֯ļö·ÎºÎÅÍ º¸È£µÇ¾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù. ¸î Á¾·ùÀÇ Á֯ļö ¿µ¿ª, ³·Àº Á֯ļö´Â Á» ´õ ¸Õ °Å¸®¸¦ À§ÇÑ °ÍÀÓ

      • 125 kHz (ÀúÁ֯ļö, LF)

      • 13.56 MHz (°íÁÖÆÄ, HF)

      • 860 ~ 950 MHz (ÃʰíÁÖÆÄ, UHF)

      • 2.45 GHz (¸¶ÀÌÅ©·Î ¿þÀ̺ê, MW)

      14 ÀÇ·á¿ë / °³ÀÎ¿ë º¸È£
      ƯÁ¤ Á֯ļö¸¦ Â÷ÆóÇÏ¸é ³ôÀº ³ôÀº ÀüÀÚÆÄ ³ëÃâ·Î ÀÎÇÑ Áúº´À» ¿¹¹æÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. À̸¦ À§ÇØ ¿Ê, ¸ðÀÚ, Àå°©, ½ºÅ¸Å·, ħ³¶, ÅÙÆ® µîÀÇ ÇüÅ·Π°³ÀÎ º¸È£ ¿ëǰ ÀÖ½À´Ï´Ù.


      ÃÖÀûÀÇ EMI ½¯µùÀ» ÇÏ´Â ¹æ¹ý

      15 ÀϹÝÀûÀ¸·Î, ¿©·¯ Ãþ ¶Ç´Â ¿µ¿ªÀ¸·Î ÀÌ·ç¾îÁö´Â ½Çµå°¡ ÇϳªÀÇ °í¼º´É ÃþÀ¸·Î ¸¸µå´Â °Íº¸´Ù Àú·ÅÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ ¼¼ ¿µ¿ªÀº ½±°Ô ¸¸µé ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
      LEVEL I  PCB»óÀÇ ±¸¼º ¿ä¼Ò¸¦ ĵ¿¡ ÀÇÇØ º¸È£ÇÕ´Ï´Ù. ¼Ò½º¿¡¼­ Â÷Æó (fig. 15.1)
      LEVEL II  Àüü PCB´Â È£ÀÏ, ·¦ ¶Ç´Â ¹Ú½º·Î Â÷Æó ( ±×¸² 15.2 ). ¶Ç´Â PCB¿Í ¿¬°áµÈ ¸ðµç ÄÉÀ̺íÀº Â÷ÆóµÈ ¹Ú½º ³»ºÎ¿¡ ÀÖÀ½
      LEVEL III ¿ÜºÎ ÇϿ졵µ ¸¶Âù°¡Áö·Î Â÷ÆóÇÕ´Ï´Ù. (fig. 15.3).

      Figure 15.1 : Shielding at the source±×¸² 15.1 : ¼Ò½º¿¡¼­ÀÇ Â÷Æó

      Figure 15.2 : Shielding the entire PCB±×¸² 15.2 : Àüü PCB Â÷Æó

      Figure 15.3 : Shielding in three levels, see chapters 16 - 24

      ±×¸² 15.3 : 3 ´Ü°è Â÷Æó, ÆÁ 16 - 24 ÂüÁ¶


      ¼Ò½º¿¡¼­ÀÇ ½¯µù

      LEVEL I 16 ¼Ò½º
      ¼Ò½º¿¡¼­ÀÇ Â÷Æó´Â ÀϹÝÀûÀ¸·Î °¡Àå ºñ¿ë ´ëºñ È¿À²ÀûÀÎ ¼Ö·ç¼ÇÀÔ´Ï´Ù. ÀϹÝÀûÀ¸·Î, ºÒÇÊ¿äÇÑ ¹æ»ç¿øÀº PCB»óÀÇ Çϳª ÀÌ»óÀÇ ±¸¼ºÇ°À¸·ÎºÎÅÍ, ȤÀº »óÈ£ ¿¬°á¿¡ ÀÇÇØ ¹ß»ýµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ½¯µù ĵÀ» Àû¿ëÇÏ¸é ¼Ò½º¿¡¼­ Á÷Á¢ Â÷Æó°¡ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

      LEVEL I 17 Ŭ¸³ ¸¶¿îÆÃ
      ½¯µù ĵÀº ¿©·¯ Å©±â·Î Á¦°øµÇ´Â SMD Ŭ¸³À» »ç¿ëÇÏ¿© PCB¿¡ ÀåÂøµË´Ï´Ù. ¸®Ç÷οì ÈÄ¿¡ ĵ (º®¿¡ºÎÂøµÈ µ¤°³)À» Ŭ¸³¿¡ ³Ö°í, ±× ´ÙÀ½ Á¶Á¤À» À§ÇØ Á¦°ÅÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. (fig. 17.1)

      Figure 17.1 : SMD clip for mounting PCB shielding cans

      ±×¸² 17.1 : PCB Â÷Æó ĵ ÀåÂøÀ» À§ÇÑ SMD Ŭ¸³

      LEVEL I 18 ÇÉ ¸¶¿îÆÃ
      PCB¿¡ Á÷Á¢ ¼Ö´õ¸µÇÒ ¼ö ÀÖ´Â, ±¸¸Û¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ÇÉ È¤Àº ÇÉÀÌ ÀåÂøµÈ Ä¿¹ö µîµµ ÀÖ½À´Ï´Ù

      Figure 18.1 : Pin mounting used to mount PCB shielding cans

      ±×¸² 18.1 : PCB Â÷Æó ĵ ÀåÂø¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ÇÉ

      LEVEL I 19 ½¯µå ·¹À̾ƿô
      Ä𸵠ȦÀº PCB Æ®·¢°úÀÇ ´Ü¶ô (fig. 19.1) À» ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ ¸¸µé¾î Áú ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Ä¿¹ö´Â PCB »ó¿¡ °íÁ¤µÇ´Â ºÎºÐ(Ææ½º)°ú ºÐ¸® Ä¿¹ö (fig. 19.2 and 19.3) ·Î ±¸¼ºµÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ºÐ¸® Ä¿¹ö´Â °íÁ¤µÈ Ææ½º¿¡ ÀåÂøµË´Ï´Ù.

      Figure 19.1 : Example of a shield layout with holes and openings for cables

      ±×¸² 19.1 : ÄÉÀ̺íÀÇ È¨°ú ±¸¸ÛÀÌ ÀÖ´Â ½¯µå ·¹À̾ƿôÀÇ ¿¹

      Figure 19.2 : Fixed part on the PCB (2. fence) and a separate cover (1)

      ±×¸² 19.2 : PCBÀÇ °íÁ¤ ºÎºÐ (2. Ææ½º)°ú º°µµÀÇ µ¤°³ (1)

      Figure 19.3 : Fixed part (fence) with a to the housing sticked foam/foil cover

      ±×¸² 19.3 : °íÁ¤ µÈ ºÎºÐ (Ææ½º)°ú ÇϿ졿¡ ÀåÂøµÈ Àüµµ¼ºÆû/È£ÀÏ µ¤°³

      LEVEL II 20 PCB Àüü¸¦ Ä¿¹öÇϱâ
      ¶Ç ´Ù¸¥ ¿É¼ÇÀº Â÷Æó Àç·á·Î Àüü PCB¸¦ µ¤´Â °ÍÀÔ´Ï´Ù. ÀÌ ÀÛ¾÷Àº ÀÛÀº ÇÏ¿ì¡À» »ç¿ëÇϰųª, ¸ÂÃãÇüÀ¸·Î Á¤È®ÇÏ°Ô ¸ð¾çÀ» ¸¸µé°Å³ª, PCB ÁÖÀ§¿¡ ´Ü¼øÈ÷ µÑ·¯½×°Å³ª ºÎÂøÇÏ´Â ¹æ¹ýÀ¸·Î °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ÀûÀýÇÑ ¸ð¾çÀ¸·Î Àç´ÜµÈ È£ÀÏ, Á÷¹°, ÀÚÀç ¹× ·¦ ½¯µå µîÀ¸·Î ½±°Ô Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ´Ü¶ôÀ» ¹æÁöÇÏ´Â °ÍÀÌ Ç×»ó Áß¿äÇϹǷÎ, ¸ðµç Àç·á¿¡ Àý¿¬ Ãþ°ú ÇÔ²² »ç¿ëµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.


      ÄÉÀ̺í Â÷Æó

      LEVEL II 21 ÇÏ¿ì¡ ³»ºÎÀÇ ÄÉÀ̺í
      PCB¸¦ µ¤À¸¸é, ¿¬°áµÈ ÄÉÀÌºíµµ Â÷ÆóµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù(fig. 21.1). ÄÉÀ̺íÀÌ ±æ¼ö·Ï ³·Àº Á֯ļö ¹æÃâ °¡´É¼ºÀÌ ³ô¾ÆÁý´Ï´Ù. ÀÎŬ·ÎÀú ³»ºÎÀÇ ¿ÍÀ̾ Â÷ÆóÇϸé Å©·Î½ºÅåÀÌ ¹æÁöµË´Ï´Ù. ±×¸®°í ÀÎŬ·ÎÀú°¡ ijºñƼ ¿ªÇÒÀ» ÇÏ¿© ¹æ»ç¼±À» ÁõÆø½Ãŵ´Ï´Ù. À̸¦ ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ, ÀÎŬ·ÎÀú¸¦ ÀüÀÚÆÄ Èí¼öÀç·Î (ºÎºÐÀûÀ¸·Î) ¶ó¹Ì³×ÀÌÆÃÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

      Figure 21.1 : Flat cables, round cables, bundles of cables and branches can be shielded

      ±×¸² 21.1 : ÆòÆòÇÑ ÄÉÀ̺í, ¿øÇü ÄÉÀ̺í, ÄÉÀÌºí ¹­À½ µîÀ» Â÷ÆóÇÒ ¼ö ÀÖÀ½

      LEVEL II 22 ¶ó¿îµå ¹× Ç÷§ ÄÉÀ̺íÀÇ °æ¿ì, ½½¸®ºê, ·¦, Æ©ºê ¹× Á÷¹° µîÀÇ ½¯µå°¡ Á¦ÀÛµÇ¾î ¸ðµç À¯ÇüÀÇ ÄÉÀ̺íÀ» Â÷ÆóÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù(fig. 21.1). ÀϺΠÄÉÀ̺í Â÷Æó´Â ¾çÂÊ ³¡¿¡¼­ Á¢ÁöÇØ¾ß ÇÏÁö¸¸, ÀϹÝÀûÀ¸·Î Ä¿¸Õ ¸ðµå Àü·ù¸¦ ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ ÇÑÂÊ ³¡¿¡¼­¸¸ Á¢ÁöÇÏ´Â °ÍÀÌ °¡Àå ÁÁ½À´Ï´Ù.

      LEVEL III 23 ÇÏ¿ì¡ ÀÚü´Â, Áï ·¢, ¹Ú½º, ÀÎŬ·ÎÀú, ±Ý¼ÓÈ­µÈ »óÀÚ ¹× ÆÐ·¯µ¥ÀÌ ÄÉÀÌÁö. À̰͵éÀº Àüü ½Ã½ºÅÛÀÇ ¸ÞÀÎ Ä¿¹ö·Î ±¸¼ºµÇ¸ç, ¶ÇÇÑ ¿ÜºÎ¿Í ¿¬°áµË´Ï´Ù. ÇϿ졿¡´Â µð½ºÇ÷¹ÀÌ, Àü¿ø ¹× ½ÅÈ£ ¶óÀÎ ÀÔ±¸ Á¢Á¡, ³Ã°¢ ¹× °ø±â ¹èÃⱸ°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº, ¸Ç À§ ºÎºÐ¿¡ ÀÖ´Â »ç·Ê¸¦ ÂüÁ¶ÇϽʽÿÀ.

      LEVEL III 24  ÆÐ·¯µ¥ÀÌ ÄÉÀÌÁöÀÇ È¿°ú¸¦ °¨¼Ò½Ãų ¼ö ÀÖ´Â ¿ä¼Ò
      LEVEL III A ÀÌÀ½»õ (fig. 24.1) 26 / 32
      LEVEL III B µµ¾î 45
      LEVEL III C ÃâÀÔ±¸ 10 , 63 / 69
      LEVEL III D Åõ¸í µð½ºÇ÷¹ÀÌ 70 / 74
      LEVEL III E ȯ±â ÆÐ³Î 79
      LEVEL III F Àü¿ø°ø±ÞÀåÄ¡¿ë ÄÉÀ̺í 64 / 69
      LEVEL III G ½ÅÈ£¿ë ÄÉÀ̺í 65
      LEVEL III H ¾×ü, °ø±â, ³­¹æ¿ë ÆÄÀÌÇÁ (fig. 24.2) 64 / 69
      LEVEL III I ±¤ÇÐ Á¢¼Ó¿ë ÄÉÀ̺í 64 / 69

      Figure 24.1 : Note that the pressing force on the panels of the housing is not too large.

      ±×¸² 24.1 : ÇÏ¿ì¡ÀÇ ÆÇ³Ú¿¡ ´ëÇÑ °¡¾Ð·ÂÀÌ ³Ê¹« Å©Áö ¾Êµµ·Ï À¯ÀÇÇϽʽÿÀ

      Figure 24.2 : Pipes of conductive material need to be provided with insulating couplings.

      ±×¸² 24.2 : Àüµµ¼º ¹°ÁúÀÇ ¹è°ü¿¡´Â Àý¿¬ Ä¿ÇøµÀÌ ÇÊ¿ä


      ÀÌÀ½»õ (Seams)

      25 ÀÌÀ½»õÀÇ Àüµµµµ°¡ ÄÉÀÌÁöÀÇ ±âÃÊÀç·á¿Í ¾î´À Á¤µµ µ¿ÀÏÇÏ°Ô ÇÏ´Â °ÍÀÌ Áß¿äÇÕ´Ï´Ù. ¿ëÁ¢ ¶Ç´Â ³³¶«ÀÌ °¡Àå ÁÁÀº °æÇâÀÌ ÀÖÁö¸¸, ½±°Ô ¿ÀǵǾîÁ®¾ß ÇÒ °÷¿¡¼­´Â ¿©·¯ °¡Áö ±â°èÀû ¿¬°á ¹æ¹ý (Ŭ·¥ÇÎ, ³ª»ç °íÁ¤, Á¢ÂøÁ¦, ¹ÐºÀ, ºÎÂø)À» »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

      26 ÃÖÀûÈ­µÈ ÀÌÀ½»õÀÇ Æ¯¼º

      • ÆòÆòÇÏ°í ¸Å²ô·´µµ·Ï 27

      • ¿Ã¹Ù¸¥ Ä¡¼ö ( ±×¸² 26.1 ) 32

      • ´À½¼ÇÏÁö ¾Êµµ·Ï ( ±×¸² 26.1 ) 41 / 44

      • ºÎ½ÄÀÌ ¾øµµ·Ï ( ±×¸² 26.2 ) 33

      • °¡´ÉÇÏ¸é ´ÜÀÏ Æò¸é¿¡ À§Ä¡

      Figure 26.1 : Examples of right dimensions and a stiff construction to prevent openings

      ±×¸² 26.1 : Æ´»õ°¡ »ý±âÁö ¾Ê±âÀ§ÇÑ ¿Ã¹Ù¸¥ Ä¡¼ö¿Í °ß°íÇÑ ±¸Á¶ÀÇ ¿¹

      Figure 26.2 : A EMI gasket combined with a environmental seal can prevent corrosion and water coming into the device

      ±×¸² 26.2 : ȯ°æ½Ç(seal)°ú °áÇÕ µÈ EMI °³½ºÅ¶Àº ÀåÄ¡¿¡ ºÎ½Ä°ú ¹°ÀÌ µé¾î¿À´Â °ÍÀ» ¹æÁöÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù

      27 »óºÎ Ç¥¸éÀ» °¡°øÇÏ°í ¸¶¹«¸®ÇÏ¸é ¿ì¼öÇÑ ÆòÆòÇÑ Ç¥¸éÀ» ¾òÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. À̰ÍÀº ºñ¿ëÀÌ µå´Â °øÁ¤ÀÌ¸ç °ß°íÇÑ ±¸Á¶¸¦ ÇÊ¿ä·Î ÇÕ´Ï´Ù.

      28 ºñ¿ëÀ» ÁÙÀ̱â À§ÇØ, µµÀü¼º °¡½ºÄÏÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ¿¬°á¼ºÀ» Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ °¡½ºÄÏÀ¸·Î °£°ÝÀ» ¸Þ²ß´Ï´Ù. °¡½ºÄÏÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¹°À» ¸·°Å³ª ´Ù¸¥ IP¿ä±¸»çÇ×À» ÃæÁ·½Ãų ¼öµµ ÀÖ½À´Ï´Ù(fig. 26.1) (fig. 26.2).

      29 °¡½ºÄÏÀÌ ºÎµå·¯¿ï¼ö·Ï °øÂ÷¸¦ º¸¿ÏÇÒ ¼ö ÀÖ°í, ±Ã±ØÀûÀ¸·Î ±¸Á¶°¡ °¡º­¿öÁý´Ï´Ù.(fig. 29.1).

      Figure 29.1 : Example of a very soft EMI gasket so that more tolerance is allowed

      ±×¸² 29.1 : Á»´õ Å« Çã¿ë ¿ÀÂ÷¸¦ Ä¿¹öÇÒ¼ö ÀÖ´Â ¸Å¿ì ºÎµå·¯¿î EMI °³½ºÅ¶ÀÇ ¿¹



      30 Çã¿ë °øÂ÷°¡ ³ô´Ù¸é, ´ú Á¤¹ÐÇÑ »ý»ê ¹æ¹ýÀ» »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ°í »ý»êÀº ºñ¿ë È¿À²¼ºÀÌ Çâ»óµË´Ï´Ù(fig. 29.1).

      31 ´õ °¡º­¿î ±¸Á¶ ´Â °íÁ¤ ÀåÄ¡ »çÀÌÀÇ °Å¸®¸¦ Á¼È÷¸é ¿µÇâÀ» ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ °æ¿ì ´õ ¸¹Àº °æÃ¸, Àá±Ý ÀåÄ¡ ¹× º¼Æ®°¡ Ãß°¡µË´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¸ðµç Ãß°¡ ¿ä¼Ò·Î ÀÎÇØ ºñ¿ëÀÌ Áõ°¡Çϰí ÀåÂø ¹× ºÐÇØ ½Ã°£ÀÌ ±æ¾îÁý´Ï´Ù.

      32 Á¤È®ÇÑ Ä¡¼ö
      EMI°¡½ºÄÏÀ¸·Î ½Ç¸µ IP¿Í ÅëÇÕ½ÃŰ´Â °ÍÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÕ´Ï´Ù. ¹° ÂÊ¿¡ ÀÖ´Â IP°¡½ºÄÏÀº EMI °¡½ºÄÏÀ» ºÎ½ÄÀ¸·ÎºÎÅÍ º¸È£ÇÕ´Ï´Ù.


      ºÎ½Ä ¹æÁö

      33 ¼³°è ´Ü°è¿¡¼­, À̰ÍÀº ȯ°æÀ» ±ÔÁ¤ÇÏ´Â µ¥¿¡ À־ Áß¿äÇÕ´Ï´Ù. ±¸Á¶¹°ÀÌ ½À±â ¸¸ °ßµô ¼ö ÀÖ¾î¾ß ÇÏ´ÂÁö, ¾Æ´Ï¸é ¹° (½ÉÁö¾î ¼Ò±Ý¹° ÀÏ ¼öµµ ÀÖÀ½), ¾È°³ ¶Ç´Â ÀÀÃà (¿¹ : ¿î¼Û Áß)¿¡ °ßµô ¼ö ÀÖ¾î¾ß ÇÏ´ÂÁö µî¿¡ µû¶ó ´Ù¸£°Ô µË´Ï´Ù.

      34 ÇÏ¿ì¡ÀÇ ±Ý¼ÓÀÌ ºÎ½Ä¿¡ ¹Î°¨ÇÑ °æ¿ì, ´ÏÄÌ ¹× Å©·Ò µîÀÇ ¸¶°¨ 󸮴 Á¢Á¡ Ç¥¸éÀÌ ÇÊ¿äÇÑ Àüµµ¼ºÀ» À¯ÁöÇÏ´Â µ¥ µµ¿òÀÌ µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¾Ë·ç¹Ì´½ ¹× ¾Æ¿¬ µµ±Ý °­°ú °°Àº Àç·á´Â »êÈ­ÃþÀ» Çü¼ºÇÏ¿©, ºÎ½ÄÀ» ÁÙ¿© ÁÖÁö¸¸ Àüµµ¼ºÀÌ °¨¼ÒÇÕ´Ï´Ù.

      35 °¥¹Ù´Ð ºÎ½Ä
      ÇÏ¿ì¡ÀÇ ÀçÁúÀÌ ºÎ½Ä¿¡ Àß °ßµô ¼ö ÀÖ´Â °æ¿ì¶óµµ, »óÈ£ °£¿¡ ±×¸®°í °¡½ºÄϰú ÇÔ²² µ¿ÀÛÇÏ´Â °ÍÀÌ Áß¿äÇÕ´Ï´Ù(fig. 35.1).

      Figure 35.1 : Galvanic corrosion table

      ±×¸² 35.1 : °¥¹Ù´Ï ºÎ½Ä Å×À̺í

      36 ¹Ù´Ù/¹° ȯ°æ
      °¡½ºÅ¶ ¹× ÇÏ¿ì¡ ÀçÁúÀÇ °¥¹Ù´Ð °ªÀÌ ¿°ºÐÀÌ ¸¹Àº ȯ°æ¿¡¼­ 0.3 º¼Æ® ÀÌ»ó, ȤÀº ´Ü¼øÈ÷ ¹°ÀÌ Àִ ȯ°æ¿¡¼­ 0.5 % ÀÌ»ó Â÷À̰¡ ³ª´Â ȯ°æ¿¡¼­´Â °¥¹Ù´Ð ºÎ½ÄÀÌ ¹ß»ýÇÕ´Ï´Ù. ¹Ù´Ù¿¡¼­ 10km ¶³¾îÁø °Å¸®¿¡¼­µµ ÇØ¾ÈÀÇ ¹Ù´å¹°Ã³·³ ¿°±â ¼ººÐÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. µû¶ó¼­ ÀûÀýÇÑ °³½ºÅ¶ ÀçÁúÀ» ¼±ÅÃÇØ¾ß ÇÕ´Ï´Ù (°³½ºÅ¶ ¼±Åà ±×·¡ÇÁ ÂüÁ¶).

      37 º¼Æ® ±¸¸Û ÁÖº¯¿¡´Â ¿öÅÍ ¾ÁÀ» À§ÇÑ ÃæºÐÇÑ °ø°£ÀÌ ÀÖ¾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù. ¹°Àº Àý´ë·Î EMI °³½ºÅ¶À̳ª º¼Æ® ±¸¸ÛÀ» ÅëÇØ ±¸Á¶¹°¿¡ µµ´ÞÇØ¼­´Â ¾ÈµË´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ º¼Æ® ÁÖÀ§¿¡ ¿©ºÐÀÇ ¹° ¾Á¸µÀ» ¸µ ÇüÅ·ΠÀû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù(fig. 37.1).

      Figure 37.1 : EMC / IP gasket example

      ±×¸² 37.1 : EMC / IP °¡½ºÄÏ ¿¹Á¦

      38 °ø°£ÀÌ ¾ø´Â ÀÛÀº ºÎǰÀÇ °æ¿ì, Àü±â Àüµµ¼º °í¹«·Î µÈ °¡½ºÄÏÀ» »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÇÁ·ÎÆÄÀϰú Ç÷¹ÀÌÆ®¿¡¼­ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ÇÊ¿äÇÑ Ä¡¼ö·Î Á¤È®ÇÏ°Ô ÀÚ¸¦ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

      39 Å« ºÎǰÀÇ °æ¿ì, °áÇÕµÈ °¡½ºÄÏÀ» »ç¿ëÇÏ´Â °ÍÀÌ ´õ È¿À²ÀûÀÏ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ³×¿ÀÇÁ·», ½Ç¸®ÄÜ ¶Ç´Â EPDM °í¹«·Î ¸¸µé¾îÁø ¿öÅÍ ¾ÁÀÌ ÀÖ´Â EMI °³½ºÅ¶(fig. 39.1)

      Figure 39.1 : Combined gasket (Waterseal combined with EMC seal)

      ±×¸² 39.1 : °áÇÕ °¡½ºÄÏ (Waterseal°ú EMC Seal °áÇÕ)

      40 ³×¿ÀÇÁ·»Àº ¸Å¿ì ¿ì¼öÇÑ ³­¿¬¼ºÀ» Áö³æÀ¸¸ç, -40 ~ + 100 ¡Æ CÀÇ ¿Âµµ¸¦ Ä¿¹öÇÒ ¼ö ​​ÀÖ½À´Ï´Ù. EPDM °í¹«´Â 120µµ±îÁö °ßµô ¼ö À־ ÀÚµ¿Â÷ ¿£Áø ½Ç¿¡ ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù. ½Ç¸®ÄÜ °í¹«´Â 220 ¡Æ C±îÁöÀÇ ¿Âµµ¿¡¼­ »ç¿ëµË´Ï´Ù. ±×°ÍÀº ÀÇ·á ¿ëÀ¸·Î »ç¿ëÇÏ´Â °æ¿ì, ¸ê±ÕµÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ºÎµå·´½À´Ï´Ù. °í¹«´Â °Åǰ ¶Ç´Â ¹«½º ÇüÅ·Π¸¸µé ¼ö Àְųª °íü Á¦Ç°À¸·Î ¸¸µé ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.



      °¡½ºÄÏ ¼±ÅÃÀ» À§ÇÑ °¡À̵å, ÀÎŬ·ÎÀú À¯Çü¿¡ µû¶ó ´Ù¸§

      41 ¸Å¿ì ÀÛÀº ±¸Á¶, (150 x 150º¸´Ù ÀÛÀº) Ȩ, ÁÖÁ¶, ¸ôµå ¶Ç´Â ±â°è °¡°ø : Àüµµ¼º ÇÁ·ÎÆÄÀÏ, ³ôÀº Àüµµ¼º °í¹«·Î ¸¸µç O- ¸µ ¶Ç´Â Àý´Ü °¡½ºÄÏÀÌ ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù(fig. 41.1).

      Figure 41.1 : Groove construction with conductive o-ring gasket

      ±×¸² 41.1 : Àüµµ¼º ¿À¸µ °¡½ºÄÏÀÌÀִ Ȩ ±¸Á¶

      42 ÀÛÀº ±¸Á¶¹°,  (¾à 200 x 200mm) ¸ÖƼ ½Çµå °³½ºÅ¶,±Ý¼Ó ¿ÍÀ̾ À§¿¡¼­ ¾Æ·¡·Î ÀÌ·ç¾îÁü. µÎ²² 2-3mm ÀÎ ºÎµå·¯¿î ½Ç¸®ÄÜ °í¹«°¡ ÀûÇÕ,(fig. 42.1).

      Figure 42.1 : Examples of gasket solutions for small constructions

      ±×¸² 42.1 : ¼ÒÇü ±¸Á¶¹° ¿ë °³½ºÅ¶ ¼Ö·ç¼ÇÀÇ ¿¹

      43 Áß°£ Å©±â ±¸Á¶. ¾Æ¿¬ µµ±Ý °­Ã¶ / ±Ý¼ÓÀ¸·Î ¸¸µé¾îÁü, Ç¥ÁØ ½Çµå, ¿öÅÍ ¾ÁÀÌ ÀÖ´Â ³×¿ÀÇÁ·» Æû, ÃÖ¼Ò ³Êºñ ¾à 4mm, µÎ²² 2-3mm°¡ Àû´çÇÕ´Ï´Ù(fig. 43.1).

      Figure 43.1 : Examples of gasket solutions for small constructions

      ±×¸² 43.1 : Áß°£ Å©±â ±¸Á¶¹°À» À§ÇÑ °¡½ºÄÏ ÇØ°áÃ¥ÀÇ º¸±â

      44 µµ¾î°¡ ÀÖ´Â ´ëÇü ·¢. º°µµÀÇ ¿öÅÍ ¾ÁÀÌ ÀÖ´Â ¸Å¿ì ºÎµå·¯¿î Æ®À© ½Çµå ¶Ç´Â ¿öÅÍ ¾ÁÀÌ ÀÖ´Â ½Ç¸®ÄÜ Æ©ºê À§ÀÇ ´ÏÆ® ¸Þ½¬, Ãß°¡ÀûÀÎ ¿öÅÍ ¾Á¸µÀÌ ÀÖ´Â V Çü, µÎ²² 6-10mm°¡ ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù. ÇΰŠ½ºÆ®¸³, ¼¶À¯·Î µ¤ÀÎ ºÎǰ, Ŭ¸³ ¿Â °³½ºÅ¶ ¶Ç´Â ÁÖ¹® Á¦ÀÛ ÇÏÀ̺긮µå °¡½ºÄϰú °°Àº Á¦Ç°ÀÌ ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù(fig. 44.1).

      Figure 44.1 : Examples of gasket solutions for larger constructions like server racks

      ±×¸² 44.1 : ¼­¹ö ·¢Å©¿Í °°Àº Å« ±¸Á¶¹°À» À§ÇÑ °¡½ºÄÏ  ÇذáÃ¥ÀÇ º¸±â


      Â÷Æó µµ¾î

      45 ¼ÕÀ¸·Î ¿­ ¼ö ÀÖµµ·Ï, Â÷Æó  µµ¾î / ÆÐ·¯µ¥ÀÌ ÄÉÀÌÁö µµ¾îÀÇ ´ÝÈ÷´Â ÈûÀº °¡´ÉÇÑ ÇÑ ÁÙ¿©¾ß ÇÕ´Ï´Ù.(fig. 45.1)

      Figure 45.1 : Construction of a shielded door

      ±×¸² 45.1 : Â÷ÆóµÈ µµ¾îÀÇ ±¸Á¶

      46 °¡½ºÄÏ µÎ²²
      ¸Å¿ì ºÎµå·¯¿î °¡½ºÄÏÀº, µµ¾îÀÇ ´ÝÈ÷´Â Èû°ú ±¸ºÎ·¯Áö´Â °Í¿¡ µµ¿òÀÌ µË´Ï´Ù(fig. 29.1).

      47 600x2500ÀÇ ¼­¹ö ijºñ´Ö¿¡, µÎ²² 6 mmÀÇ °³½ºÅ¶ÀÌ »ç¿ëµÉ ¼ö ÀÖ°í, ÀüÀÚ ÀåÄ¡ ÇÏ¿ì¡ 200x600 mm´Â 6 ¡¿ 4 mmÀÇ °¡½ºÄÏÀÌ ÃÖÀûÀÇ Å©±âÀÔ´Ï´Ù. ¸ðµç °¡½ºÄÏ¿¡´Â ¿öÅ;Á¸µÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. °¡½ºÄÏÀÌ ÃæºÐÇÑ ¾ÈÁ¤¼ºÀ» °®±â À§Çؼ­´Â ³Êºñ°¡ ³ôÀ̸¦ ÃʰúÇØ¾ß ÇÕ´Ï´Ù.

      48 ÀÔ±¸ ÆÇ³Ú, â, ¶Ç´Â ȯ±â ÆÇ³Ú µîÀÇ ÇϿ졿¡¼­ ³ª»ç½Ä ¿¬°áÀÇ °æ¿ì, ´Ý´Â ÈûÀº ´ú Áß¿äÇÕ´Ï´Ù.
      ÆÇ µÎ²²¿Í º¼Æ® °Å¸®¿¡ µû¶ó 1-2mm°¡ ÀϹÝÀûÀ̸ç Amucor shield´Â °¡Àå ¸¹ÀÌ »ç¿ëµÇ´Â Àç·á·Î ¸Å¿ì ÀûÇÕÇÑ ¼±ÅÃÀÔ´Ï´Ù.

      49 ¹°°ú EMI ¾ÁÀÌ ÇÊ¿äÇϰí ÇϿ졿¡ ¿§Áö Ç÷£Áö°¡ Çϳª¸¸ ÀÖ´Â °æ¿ì, Ŭ¸³¿Â °¡½ºÄÏÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ÇÏ¿ì¡À» ¸¸µé ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ °¡½ºÄÏ Áß¿¡´Â, 200 °¡Áö°¡ ³Ñ´Â ´Ù¾çÇÑ ÇüŰ¡ ¸Þ½¬ ¶Ç´Â Àüµµ¼ºÀÌ ³ôÀº Á÷¹°·Î °¡°øµÇ¾î »ý»êµÇ¾ú½À´Ï´Ù. ±×°ÍµéÀº Ŭ·¥Çο¡ ÀÇÇØ ÀåÂøµË´Ï´Ù. °í°´ÀÇ ¿ä±¸¿¡ µû¶ó ¸ð¾çÀ» ÀÚ¸£¸é, 90µµ °¢µµ±îÁö ¸¸µé ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù(fig. 49.1).

      Figure 49.1 : Example of a clip-on gasket construction

      ±×¸² 49.1 : Ŭ¸³ ¿Â °¡½ºÄÏÀÇ ¿¹

      50 °è±â ¹× ±¸Á¶¹°¿¡ ³ôÀº Àü·ù¸¦ ÁÖÀÔÇϱâ À§ÇØ, ¿ì¸®´Â 2400 °¡Áö°¡ ³Ñ´Â Be-Cu  ÇΰŽºÆ®¸³À» Á¦ÀÛÇÕ´Ï´Ù. À̰͵éÀº ¸ðµç ±¹°¡¿¡¼­ »ç¿ëµÇÁö´Â ¾ÊÀ¸¸ç, ÀûÀýÈ÷ º¸È£µÇÁö ¾Ê´Â ±¸Á¶(³¯Ä«·Î¿î ¿¡Áö)¿¡¼­ »ç¿ëµÉ ¶§ ¼Õ»óµÉ ¼öµµ ÀÖ½À´Ï´Ù.

      51 °¡½ºÅ¶Àº ÇÁ·¹ÀÓÀÇ ÇüÅ·ΠÁ¦ÀÛ µÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÇÊ¿äÇÒ °æ¿ì ÀåÂø ±¸¸Û°ú ÀåÂø¿ë Á¢Âø ½ºÆ®¸³ÀÌ ÇÔ²² Á¦°øµË´Ï´Ù(fig. 51.1).

      Figure 49.1 : Example of a clip-on gasket construction

      ±×¸² 51.1 : ÀÛÀº ±¸Á¶¹°À» À§ÇÑ °¡½ºÄÏ ÇØ°áÃ¥ÀÇ º¸±â

      52 °úµµÇÏ°Ô ¾ÐÃàµÇ´Â °¡½ºÄÏÀ» À§ÇØ, º¼Æ® ±¸¸ÛÀÇ ¿·¿¡ ¾ÐÃà¹æÁö¸¦ Ãß°¡ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÃæºÐÇÑ °ø°£ÀÌ ÀÖÀ¸¸é, ÃÖÁ¾ µÎ²²¿¡ ¸Â°Ô ÇÃ¶ó½ºÆ½ ¶Ç´Â ±Ý¼Ó ¸µ(¾ÐÃà¹æÁö)À» °³½ºÅ¶¿¡ ÅëÇÕÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù(fig. 37.1).

      53 ÀåÂøÀ» ½±°Ô Çϱâ À§ÇØ, P Çü ¶Ç´Â U Çü °¡½ºÄÏÀÌ ÁغñµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Çü»óÀÇ °¡½ºÄÏÀº ½±°Ô Å׵θ® ºÎºÐ¿¡ ÀåÂøÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù(fig. 53.1).

      Figure 53.1 : Example of a p-shape gasket and a u-shape gasket

      ±×¸² 53.1 : p Çü °¡½ºÄÏ ¹× u Çü °¡½ºÄÏÀÇ ¿¹

      54 L Çü °¡½ºÄÏÀº ¹æ¼ö 󸮰¡ ÇÊ¿äÇÑ EMI ¹× Ç÷£Áö°¡ Çϳª »ÓÀÎ ±¸Á¶¿¡ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÃÖ´ë ¾ÐÃà·üÀº 30 %ÀÔ´Ï´Ù(fig. 54.1).

      Figure 54.1 : Example image of a L-shape gasket

      ±×¸² 54.1 : L Çü °¡½ºÄÏÀÇ À̹ÌÁö ¿¹

      55 ´ÝÈ÷´Â ÈûÀÌ ³Ê¹« ³ôÀº °ÍÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ, ¹®ÀÌ ¿­¸®´Â ¹æÇâÀÌ ¾Æ´Ï¶ó ¹® ¹æÇâÀ¸·Î °íÁ¤ÇÏ´Â V ÀÚÇü °¡½ºÄÏÀ» »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.(fig. 55.1).

      Figure 55.1 : V-shape gasket to prevent high closure force

      ±×¸² 55.1 : ³ôÀº Æó¼â ·ÂÀ» ¹æÁöÇÏ´Â V Çü °¡½ºÄÏ

      56 Ưº°ÇÑ ±¸Á¶¹°ÀÇ °æ¿ì, ¿ì¸®ÀÇ ¸ÂÃãÇü ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀº ÃÖÀûÀÇ ¾ÁÀ» ¸¸µå´Â µ¥ µµ¿òÀÌ µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

      57 ¾î¶°ÇÑ Çü»óÀÌµç ¼ö¹Ð¼º EMI °¡½ºÄÏÀÌ, µµÀü¼º °í¹«¿Í °°Àº ½ÃÆ® Àç·á ¶Ç´Â ´ÙÁß Â÷Æó Àüµµ¼º ¿ÍÀ̾î ÇüÅ·Π°¡°øµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¾ÐÃà·üÀº 10-15 %ÀÔ´Ï´Ù(fig. 57.1).

      Figure 57.1 : Conductive rubber gaskets can be cut in any shape according to cusomter drawing

      ±×¸² 57.1 : Àüµµ¼º °í¹« °³½ºÅ¶Àº °í°´ µµ¸é¿¡ µû¶ó ¾î¶² ¸ð¾çÀ¸·Îµµ Àý´ÜÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù

      58 Àüµµ¼º ÆûÀº ¿ÀÇÂµÈ ±¸Á¶À̹ǷΠ¹æ¼ö°¡ µÇÁö´Â ¾ÊÁö¸¸, ¼ö¹Ð¼º ³×¿ÀÇÁ·» °¡½ºÄϰú °áÇÕµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

      59 ±º¿ë ¹× ÀúÁÖÆÄ ¿ë ´ÏÆ® ¸Þ½¬´Â 30-40 %ÀÇ ¾ÐÃàÀ²À» °®´Â ´ÏÆ® ±Ý¼Ó ¿ÍÀ̾î·Î µ¤ÀÎ Ç® ¸ÞÅ» (10-15 % ¾ÐÃà) ³×¿ÀÇÁ·» ÆûÀ¸·Î Á¦ÀÛÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ´ÏÆ®·Î µ¤ÀÎ ½Ç¸®ÄÜ Æ©ºê´Â ÃÖ´ë 50 %ÀÇ ¾ÐÃàÀ²°ú ³·Àº ¾ÐÃà ÈûÀ» °¡Áö°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

      60 ´ÏÆ® ¸Þ½Ã °¡½ºÄÏÀº Ȩ¿¡ ÀåÂøµÇ°Å³ª Çɰú ÇÔ²² Á¦Á¶µË´Ï´Ù. ±×·¡¼­ ³ª»ç·Î °íÁ¤ ȤÀº Ŭ·¥ÇÎ °íÁ¤ÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

      61 ±¸Á¶¹°¿¡ ȨÀÌ ¾ø´Â °æ¿ì, ´ÏÆ® ¿ÍÀÌ¾î ¸Þ½¬ °³½ºÅ¶À» ÀÚ±âÁ¢Âø¼º °í¹«¿¡ Á¢ÂøÇÏ¿© À§Ä¡½Ãų¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

      62 ¹Î°¨ÇÑ ÃøÁ¤¿ë ÆÐ·¯µ¥ÀÌ ÄÉÀÌÁöÀÇ Æ´À» ¸·±â À§ÇØ, °¡½ºÄÏÀº ÀÌÁßÀ¸·Î, ±×¸®°í Á߾Ӻο¡ º¼Æ® ¿¬°áµÇµµ·Ï ¸¸µé¾îÁú ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.


      ÄÉÀ̺í Â÷Æó

      63 ÆÐ·¯µ¥ÀÌ ÄÉÀÌÁö¿¡ µé¾î°¡´Â ÄÉÀ̺íÀº, ¿øÇÏÁö ¾Ê´Â ½ÅÈ£ (±×¸² 63.1)¸¦ ÇÏ¿ì¡ ¾ÈÆÆÀ¸·Î Àü´ÞÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ÄÉÀ̺íÀÌ Â÷ÆóµÇ´Â °æ¿ì, ÄÉÀ̺í Â÷Æó´Â ÄÉÀ̺í ÁÖº¯ 360µµ À̾î¾ß ÇÏ¸ç ¿¬°áºÎ ¶Ç´Â ÄÉÀ̺í ÀÔ±¸ Ç÷¹ÀÌÆ®¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ÇϿ졿¡ ¿¬°áµÇ¾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù. ¿£Æ®¸® ½¯µù ¶ÇÇÑ ¹æ¼ö ¹× ¹æ¿° ¹öÀüÀ¸·Î Á¦°ø °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. Àü¿ø ¼±°ú ½ÅÈ£ ¼±Àº, ȸ¼±¿¡ ¾î¶² Á֯ļö°¡ ÀÖ´ÂÁö È®½ÇÇÏÁö ¾ÊÀ» ¶§ ÇÊÅ͸µÇؾ߸¸ ÇÕ´Ï´Ù.

      Figure 63.1 : Cables entering a Faraday cage can carry undesirable signals

      ±×¸² 63.1 : ÆÐ·¯µ¥ÀÌ ÄÉÀÌÁö¿¡ µé¾î°¡´Â ÄÉÀ̺íÀÌ ¿øÄ¡ ¾ÊÀº ½ÅÈ£¸¦ Àü´ÞÇÒ ¼ö ÀÖÀ½

      64 Àü·Â, ½ÅÈ£ ¹× µ¥ÀÌÅÍ ¿ë ÇÊÅÍ
      ±×¸®µå¿¡¼­ ¿À´Â Àü·Â¼±Àº ¾öû³­ ±æÀÌÀÇ ¾ÈÅ׳ª·Î¼­ ±â´ÉÇÏ¸ç ºÒÇÊ¿äÇÑ ¸¹Àº Á֯ļö¸¦ °¡Á®¿É´Ï´Ù.
      Â÷Æó ½Ç¿¡ µé¾î°¡±â Àü¿¡ ÇÊÅÍ(fig. 64.1)·Î "Á¦°Å"µÇ¾îÁ®¾ß ÇÕ´Ï´Ù. ½ÅÈ£¼±°ú ÆÄÀÌÇÁ°¡ ÇÏ¿ì¡À¸·Î µé¾î°¡´Â °æ¿ì¿¡µµ ¸¶Âù°¡ÁöÀÔ´Ï´Ù. ¾ÈÅ׳ª·Î ÀÛµ¿ÇÏ¿© Â÷Æó¸¦ ¹æÇØÇÕ´Ï´Ù.

      Figure 64.1 : Example of a power line filter mounted on a Faraday cage wall

      ±×¸² 64.1 : ÆÐ·¯µ¥ÀÌ ÄÉÀÌÁö º®¿¡ ¼³Ä¡µÈ Àü·Â¼± ÇÊÅÍÀÇ ¿¹

      65 µ¥ÀÌÅÍ ¼±¿¡ ´ëÇÑ Â÷Æó´Â, µµÆÄ°üÀÇ ±¤¼¶À¯ ÄÉÀ̺íÀ» ÅëÇØ Â÷Æó½Ç·Î µé¾î¿À´Â ½ÅÈ£¸¦ °¡Áö°í ºû À¸·Î º¯È¯ÇÔÀ¸·Î½á ¼öÇàµË´Ï´Ù. ±¤¼¶À¯ ÄÉÀ̺íÀº ºñÀüµµ¼ºÀÌ¸ç ¿øÇÏÁö ¾Ê´Â ½ÅÈ£¸¦ °¡Á® ¿ÀÁö ¾Ê½À´Ï´Ù(fig. 65.1).

      Figure 65.1 : Example of a fiber optic converter combined with a waveguide

      ±×¸² 65.1 : µµÆÄ°ü°ú °áÇÕ µÈ ±¤¼¶À¯ º¯È¯±âÀÇ ¿¹

      66 Àü·Â - ¶Ç´Â ½ÅÈ£¼± ÇÊÅÍ´Â ÆÐ·¯µ¥ÀÌ ÄÉÀÌÁö·Î Á¢ÁöµÇ¾î¾ß ÇÔ. ½¯µå º»Ã¼¿¡ ´ëÇØ ³·Àº ÀÓÇÇ´ø½º ¿¬°áÀÌ µÇµµ·Ï. À̰ÍÀº ¿øÄ¡ ¾Ê´Â ½ÅÈ£¸¦ ¹æÃâÇÏ´Â µ¥ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.

      67 ¸ðµç ÇÊÅ͸¦ ¼­·Î °¡±õ°Ô ¹èÄ¡ÇÏ´Â °ÍÀÌ °¡Àå ÁÁÁö¸¸, ½ÅÈ£¼± ÇÊÅ͸¦ Àü¿ø¼± ÇÊÅÍ¿Í ºÐ¸®ÇÏ¿© Àü¿ø¼± ÇÊÅͷκÎÅÍÀÇ Ä¿¸Õ ¸ðµå Àü·ù°¡ ½ÅÈ£¼± ÇÊÅÍ¿Í °£¼·ÇÏÁö ¾Êµµ·Ï ÇϽʽÿÀ.

      68 ½¯µåµÈ ÇÏ¿ì¡Àº »õ·Î¿î "Á¢Áö"¸¦ ¸¸µé¾î¾ß Çϸç, ±×·¡¼­ ¾ÈÀü»óÀÇ ÀÌÀ¯·Î °Ç¹°ÀÇ °øÅë Á¢Áö¿¡ ¿¬°áµÇ¾î¾ßÇÕ´Ï´Ù.

      69 ÇÏ¿ì¡ÀÇ Á¢Áö¼± ÀÌ¿ÜÀÇ ±ú²ýÇÑ Á¢Áö¼±ÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù¸é, À̸¦ À§ÇÑ  Á¢Áö¼± ÇÊÅͰ¡ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.


      µð½ºÇ÷¹ÀÌ

      70 Åõ¸í Â÷Æó¿ë Á¦Ç°

      • ¸Þ½¬ 73

      • ¿¡Áö ºÎºÐ¿¡¼­ ¿¬°áµÈ(Á¢Âø), ¾ÆÅ©맇, Æú¸®Ä«º¸³×ÀÌÆ®, ¶Ç´Â À¯¸® ½ÃÆ® »çÀÌÀÇ ¸Þ½¬ (±×¸² 73.1) 73

      • ¾ÆÅ©¸±, Æú¸®Ä«º¸³×ÀÌÆ® ¶Ç´Â À¯¸®ÆÇ »çÀÌ¿¡ ¿ÏÀüÈ÷ ¶ó¹Ì³×ÀÌÆÃµÈ ¸Þ½¬(±×¸² 73.1) 73

      • ÀÚ±â Á¢Âø¼ºÀÌ Àְųª ¾ø´Â È£ÀÏ »çÀÌÀÇ ¸Þ½¬(¸Þ½¬ È£ÀÏ)

      • È£ÀÏ ¶Ç´Â À¯¸® À§¿¡ ÀÖ´Â Àεã ÁÖ¼® »êÈ­¹°(ITO), 4 ¶Ç´Â 6mm(Åõ¸í È£ÀÏ)

      • È£ÀÏ»óÀÇ ±¸¸® ±×¸®µå, Â÷Æó ¼º´É ´ëºñ ³ôÀº ±¤ Åõ°úÀ²(±×¸² 74.1) 74

      • ±Ý¼Ó ÀçÁúÀÇ °¡½ºÅ¶À¸·Î ½±°Ô Á¶¸³ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â À§ ÀçÁúÀÇ °í¼º´É Á¶ÇÕ(±×¸² 75.1) 75

      • Á¤Àü±â ¹æÁö ·¹À̾ ÀÖ´Â Åõ¸í È£ÀÏ(ESD Æ÷ÀÏ)

      71 Åõ¸íÇÑ Ã¢ ÀåÂø ¿ì¼öÇÑ Â÷Æó ¼º´ÉÀ» º¸ÀåÇϱâ À§ÇØ Åõ¸í Àüµµ¼º Â÷Æó¹°¿¡ ½Ç¹ö ¹ö½º¹Ù°¡ Á¦°øµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀϺΠ½Çµå´Â ÇöóÀ× ¸Þ½¬·Î ¸¸µé ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î ÇöóÀ× ¸Þ½¬¸¦ ½¯µå ÇϿ졿¡ ¿¬°áÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Â÷ÆóµÈ âÀº Àüµµ¼º Á¢ÂøÁ¦, Àüµµ¼º ¾Á, Àüµµ¼º Á¢ÂøÁ¦°¡ ÀÖ´Â Å×ÀÌÇÁ ¶Ç´Â ¿øÇÏ´Â °æ¿ì °¡½ºÄÏÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ¸ðµç ¸é¿¡¼­ ÇϿ조ú ¿ÏÀüÈ÷ Á¢ÃËÇØ¾ß ÇÕ´Ï´Ù.(±×¸² 71.1)

      Figure 70.1 : Example drawing of a clamp structure for mounting a transparent  shielding solution

      ±×¸² 71.1 : Åõ¸íÇÑ Â÷Æó ¼Ö·ç¼ÇÀ» ÀåÂøÇϱâÀ§ÇÑ Å¬·¥ÇÁ ±¸Á¶ÀÇ ¿¹


      72 ±ú²ýÇÏ°Ô Á¦°Å °¡´ÉÇÑ ÀÚü Á¢ÂøÁ¦¸¦ °¡Áø Àüµµ¼º È£ÀÏÀº Ç¥ÁØ ½ºÅ©¸° ¶Ç´Â â¹®¿¡ ºÎÂøÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. º¸´Ù °ß°íÇÏ°Ô ºÎÂøÇÏ´Â ¹æ¹ýÀº ÇÁ·¹ÀÓÀ¸·Î Á¦ÀÛÇϰųª º£Á©·Î ÀåÂøÇÏ´Â ¹æ¹ýÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.

      ÁÖÀÇ;

      Åõ¸í ½¯µå¸·À» 100% ±¤ÇÐÀû ƯÁ¤ÀÌ À¯ÁöµÇµµ·Ï ¸¸µé±â°¡ ÇöÀç·Î½á´Â ºÒ°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ¾à°£ÀÇ °£¼·ÀÌ ÀÖÀ»¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù..


      Åõ¸í ¼ÒÀç ¼±ÅÃ

      73 ¸Þ½¬ È£ÀÏ ³·Àº Á֯ļö¿¡¼­ Â÷ÆóÇÏ´Â µ¥¿¡ À־ ÃÖ»óÀÇ ¼º´ÉÀ» º¸ÀÌ´Â °ÍÀº ¸Þ½¬ Â÷Æó À¯ÇüÀÔ´Ï´Ù. ITO ·Î ÄÚÆÃµÈ Ã¢°ú È£ÀϺ¸´Ù ºû Åõ°úÀ²ÀÌ ³·Áö¸¸, ¹®Á¦°¡ »ý±â´Â °Íº¸´Ù´Â µð½ºÇ÷¹À̷νáÀÇ Á¤»ó ÀÛµ¿À» °í·ÁÇØ¾ß ÇÕ´Ï´Ù(±×¸² 73.1)

      È£ÀÏÀÌ ¸ð´ÏÅÍ¿¡ Àû¿ëµÇ°í Çʸ§ÀÇ ¸Þ½Ã ¼±ÀÌ ¸ð´ÏÅÍÀÇ µµÆ®¿Í ÀÏÄ¡ÇÏÁö ¾ÊÀ¸¸é ´ºÅÏ ¸µ È¿°ú ¶Ç´Â ¸ð¾Æ·¹ ÆÐÅÏÀÌ ¹ß»ýÇÕ´Ï´Ù. ¸Þ½¬ÀÇ °¢µµ¸¦ 17µµ¿¡¼­ 45µµ »çÀÌ·Î ¼³Á¤Çϸé ÀÌ È¿°ú¸¦ ÃÖ¼ÒÈ­ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀϹÝÀûÀÎ ¹°¸®Àû ±ÔÄ¢ÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù: ¸Þ½¬°¡ ¹Ì¼¼ÇÒ¼ö·Ï, ÀçÁúÀÌ ¾îµÎ¿ï¼ö·Ï Â÷Æó ¼º´ÉÀÌ ÁÁ¾ÆÁý´Ï´Ù.

      Figure 72.1 : Example of a single mesh foil window (mesh bonded on the top of a window) and a stepped mesh foil window (mesh between two layers of glass or plastic).

      ±×¸² 73.1 : ´ÜÀÏ ¸Þ½¬ È£ÀÏ Ã¢ (â »ó´Ü¿¡ ¸Þ½¬°¡ °áÇÕ µÈ ¸Þ½¬)°ú »ðÀÔµÈ ¸Þ½¬ È£ÀÏ Ã¢ (À¯¸® ¶Ç´Â ÇÃ¶ó½ºÆ½ µÎ ·¹ÀÌ¾î »çÀÌÀÇ ¸Þ½¬)

      74 ITO ÄÚÆÃ Àεã ÁÖ¼® »êÈ­¹° ÄÚÆÃÀº ¸ð¾Æ·¹(moire) È¿°ú¸¦ ³ªÅ¸³»Áö ¾ÊÀ¸¸ç ³ôÀº Á֯ļö¿¡¼­ ¿ì¼öÇÑ Â÷Æó¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. ±×·¯³ª Á¦Ç°Àº Áö¹®¿¡¼­ ¹ß°ßµÇ´Â »ê¼º¹°Áú¿¡ ¹Î°¨ÇÕ´Ï´Ù. ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î ÇÃ¶ó½ºÆ½ Çʸ§ ÃþÀ» Àû¿ëÇÏ¿© ITO ÃþÀ» º¸È£ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù(±×¸² 74.1)

      Figure 73.1 : Possible structure of an ITO window

      ±×¸² 74.1 : ITO âÀÇ °¡´ÉÇÑ ±¸Á¶

      75 ÇÁ·¹ÀÓÀÌ Àִ â¹® ¿ì¸®´Â MRI ½Ç¿¡ Á÷Á¢ ¼³Ä¡ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÃÖ´ë 100dB°¨¼è·® ÀÌ»óÀÇ ÅÏŰ Â÷ÆóâÀ» »ý»êÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ Ã¢Àº ÇÁ·¹ÀÓÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç ¿©·¯ ÃþÀÇ Â÷Æó¸·¸¦ °¡Áö°í ÀÖÀ¸¸ç ÀÌµé ¸ðµÎ´Â ¼­·Î ¿¬°áµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù.(±×¸² 75.1)

      Figure 74.1 : Example of a framed ready to install high performance shielding window

      ±×¸² 75.1 : ÇÁ·¹ÀÓÀ¸·Î µÈ °í¼º´É Â÷Æó â ¼³Ä¡ ¿¹


      ÇÃ¶ó½ºÆ½ ÇÏ¿ì¡ÀÇ Â÷Æó ¹æ¹ý

      76 Â÷Æó È£ÀÏÀ» ÇÏ¿ì¡ ³»ºÎ¿¡ Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÇϿ졿¡ ¿ÏÀüÈ÷ ¶Ç´Â ºÎºÐÀûÀ¸·Î Á¢ÂøµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ´õ ÇϵåÇÑ È£ÀÏÀ» »ç¿ëÇϸé ÇÏ¿ì¡ÀÇ Æ¯Á¤ ¸ð¾ç¿¡ ¸ÂÃâ Çʿ䰡 ¾ø´Â °æ¿ì, ÇÃ¶ó½ºÆ½ ÇÏ¿ì¡ ³»ºÎ¿¡ Â÷ÆóµÈ »óÀÚ¸¦ ¸¸µé ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

      77 º¹ÀâÇÑ ¸ð¾çÀÇ ÇÏ¿ì¡ÀÇ °æ¿ì Â÷Æó ÆäÀÎÆ® ¶Ç´Â ½ºÇÁ·¹ÀÌ(ĵ)¸¦ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÆäÀÎÆ®´Â ´ÏÄÌ, ±¸¸®, Àº ¶Ç´Â À̵é°ú °°Àº µµÀü¼º ±Ý¼Ó ÀÔÀڷΠä¿öÁý´Ï´Ù.

      78 Áø°ø(½ºÆÛÅ͸µ) ÇÏÀÇ ±Ý¼ÓÈ­´Â ¶Ç ´Ù¸¥ ¿É¼ÇÀÔ´Ï´Ù. À̰ÍÀº ºÎºÐÀûÀ¸·Î ¼öÇàµÉ ¼öµµ ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ °úÁ¤¿¡¼­ Áö±×°¡ ÇÊ¿äÇϱ⠶§¹®¿¡ ¼Ò·® »ý»ê¿¡´Â ±ÇÀåÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.(±×¸² 78.1)

      Figure 77.1 : Example of plastic housings with shielding paint.

      ±×¸² 78.1 : Â÷Æó ÆäÀÎÆ®°¡ Àû¿ëµÈ ÇÃ¶ó½ºÆ½ ÇÏ¿ì¡ÀÇ ¿¹

      79 ´õ ¸¹Àº ¾çÀÇ ºÎǰÀ» ó¸®ÇÏ´Â °æ¿ì, °¥¹Ù´Ð 󸮸¦ °í·ÁÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.


      ȯ±â ÆÐ³Î

      80 ¸çÄ¥ ³»·Î °í°´ÀÇ µµ¸é¿¡ µû¶ó ÇÏ´ÏÄÄ È¯±â ÆÐ³ÎÀ» »ý»êÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÇÏ´ÏÄÄ ±¸Á¶´Â µµÆÄ°ü°ú À¯»çÇϸç ÀüÀÚ±âÆÄ°¡ À¯ÀԵǴ °ÍÀ» Â÷´ÜÇϸ鼭 °ø±â¸¦ Àü´ÞÇÕ´Ï´Ù.

      ÇÏ´ÏÄÄÀÇ ¼¿ Å©±â´Â 3.2mmÀ̸ç, ´õ ³ôÀº ¼º´ÉÀ» À§ÇØ ±³Â÷ ±¸Á¶¿¡¼­µµ Àý´ÜÃþÀÇ Á¶ÇÕÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ±³Â÷(Å©·Î½º) ¼¿ ÇÏ´ÏÄÄÀº ÃÖ¼Ò µÎ°³ÀÇ ÇÏ´ÏÄÄ ¹°Áú ÃþÀÌ °è´Ü ÇüÀ¸·Î µÇ¾îÀÖ°í ¼­·Î 90¡Æ ȸÀüµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ±× °á°ú ÆÄµ¿ÀÇ ¾ç±Ø¼º°ú °ü°è ¾øÀÌ ¿ì¼öÇÑ Â÷Æó ¼º´ÉÀ» ¾òÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù(±×¸² 80.1)

      Figure 79.1 : Example of a cross-cell Honeycomb ventilation panel

      ±×¸² 80.1 : Å©·Î½º ¼¿ Çã´ÏÄÄ È¯±â ÆÐ³ÎÀÇ ¿¹


      81 ¸ÕÁö·ÎºÎÅÍ º¸È£Çϱâ À§ÇØ ¸ÕÁö ÇÊÅ͸¦ ȯ±â ÆÐ³Î¿¡ ÅëÇÕÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¹æÁø ÇÊÅÍ´Â ÄÉÀ̽º ¿ÜºÎ¿¡ ÀåÂøÇÒ ¼öµµ ÀÖ½À´Ï´Ù(±×¸² 81.1)

      Figure 80.1 : From left to right, Honeycomb with dustfilter, cross cell, single cell straight, single cell slant 45 degrees, dubble slant to prevent eavesdropping

      ±×¸² 81.1 : ¿ÞÂÊ¿¡¼­ ¿À¸¥ÂÊÀ¸·Î,, ¸ÕÁö ÇÊÅÍ ÇÏ´ÏÄÄ, Å©·Î½º ¼¿, ´ÜÀÏ ¼¿ Á÷¼±, ´ÜÀÏ ¼¿ ±â¿ï±â 45µµ, µµÃ» ¹æÁö¸¦ À§ÇÑ ÀÌÁß ±â¿ïÀÓ

      82 Ç¥ÁØÀÇ ºñ¿ë È¿À²ÀûÀÎ ÇÏ´ÏÄÄ ÇüÅ´ ¾Ë·ç¹Ì´½À¸·Î ¸¸µé¾îÁ³Áö¸¸, EMP¿Í °°Àº Ư¼ö ¿ëµµÀÇ °æ¿ì¿¡´Â ´õ ºñ½Ñ ¿¬°­À¸·Î ¸¸µé ¼öµµ ÀÖ½À´Ï´Ù(±×¸² 82.1)

      Figure 81.1 : Picture of a EMP proof Honeycomb ventilation panel

      ±×¸² 82.2 : EMP ¿ë ÇÏ´ÏÄÄ È¯±â ÆÐ³ÎÀÇ ±×¸²

      83 ÇÏ´ÏÄÄ È¯±â ÆÐ³ÎÀº, ÇÁ·¹ÀÓÀÌ ÀÖÀ¸¸ç ½±°Ô ÀåÂøÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï »çÀü µå¸±¸µÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ÀÛÀº ±¸Á¶¹°À» À§ÇÑ ÇÁ·¹½º Ç÷£ÁöÀ» °¡Áø, ȤÀº ÇÏ´ÏÄÄ È¯±â ÆÐ³ÎÀ» Ŭ·¥ÇÎ ±¸Á¶·Î ¼³Ä¡ÇÒ ¶§ µîÀ» À§Çؼ­ ÇÁ·¹ÀÓ¸®½º(±×¸² 82.1)·Î ¸¸µé ¼öµµ ÀÖ½À´Ï´Ù.

      84 ½Ç¿Ü¿¡¼­ »ç¿ëÇϱâ À§ÇØ ÇÏ´ÏÄÄÀº ´ÏÄÌ ¶Ç´Â ´Ù¸¥ ¸¶°¨Àç·Î ó¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. À̰ÍÀº ÇÏ´ÏÄÄ È¯±â ÆÐ³ÎÀ» ºÎ½Ä°ú °°Àº ȯ°æÀû ¿µÇâÀ¸·ÎºÎÅÍ º¸È£Çϱâ À§ÇÑ °Í ÀÔ´Ï´Ù.(±×¸² 80.1)

      85 ºø¹æ¿ïÀÌ ÀÎŬ·ÎÀú ¾ÈÀ¸·Î ¶³¾îÁö´Â °ÍÀ» ¸·±â À§ÇØ ¿ì¸®´Â Çã´ÏÄÄÀ» ¾à°£ ±â¿î ÇüÅ·Π¸¸µé ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.(Ç¥ÁØ 45µµ °¢µµ)

      86 µÎ °³ÀÇ °æ»ç Çã´ÏÄÄÀ» ¼­·Î ¸¶ÁÖº¸°Ô ¹èÄ¡ÇÏ¿© ±Ý¼Ó ºÀÀÌ ÄÉÀÌÁö¿¡ µé¾î°¡Áö ¾Êµµ·Ï ÇÏ¿© °¨Àü»ç°í¸¦ ¿¹¹æÇÕ´Ï´Ù(±×¸² 81.1)

      87 ÇÁ·¹ÀÓ ÇÏ´ÏÄÄÀÇ ÀåÂøÀº, ÁÁÀº ³ª»ç ±æÀ̸¦ ¾ò±â À§ÇÑ À¯µ¿ µå¸±¸µÀÇ ³ª»ç ±¸¸ÛÀ¸·Î ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.  ´À½¼ÇØÁú ¼ö ÀÖ´Â ¸®ºª »ç¿ëº¸´Ù À¯µ¿ µå¸±¸µÀÌ ÁÁ½À´Ï´Ù

      88 ÇÏ´ÏÄÄ ÀçÁúÀÇ ±¸Á¶·Î ÀÎÇØ °ø±â°¡ ÀÏÁ¤ÇÑ ¹æÇâÀ¸·Î È帣µµ·Ï À¯µµµÇ¹Ç·Î ÇÏ´ÏÄÄÀ» À¯·® Á¤·ùÀåÄ¡·Î »ç¿ëÇÒ ¼öµµ ÀÖ½À´Ï´Ù.

      89 ÇÏ´ÏÄÄÀº ¿É¼ÇÀ¸·Î½á Ç÷£Áö¿Í ÇÔ²² Á¦°øµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀåÂø ÈÄÀÇ ÇÏ´ÏÄÄÀº ½¯µå ¿£Å¬·ÎÀú¿Í ÇÔ²² ÇϳªÀÇ Àüü ¸ð¾çÀ» Çü¼ºÇÕ´Ï´Ù.

      Figure 88.1 : Picture of a frameless Honeycomb.±×¸² 89.1 : ÇÁ·¹ÀÓ¸®½º ÇÏ´ÏÄÄÀÇ ±×¸²

      Figure 88.2 : Drawing of a frameless Honeycomb constructon

      ±×¸² 89.2 : ÇÁ·¹ÀÓ¸®½º ÇÏ´ÏÄÄ ±¸Á¶ÀÇ µµ¸é


      ÄÉÀ̺í

      90 Â÷ÆóµÈ ÀÎŬ·ÎÀú »óÀÇ ÄÉÀ̺íÀº, Àü·Â¼± ÇÊÅÍ¿Í °°Àº ÃæºÐÇÑ ÀÔ±¸°¡ ¾ø´Â °æ¿ì Â÷ÆóµÇ¾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù.

      91 ÃÖÀûÀÇ ÄÉÀ̺í Â÷Æó´Â Àüµµ¼º Ç÷º½Ãºí Â÷Æó Æ©ºê, ´ÏÆ® ±Ý¼ÓÀ¸·Î ¸¸µé¾îÁø ·¦, Àüµµ¼ºÀÌ ³ôÀº Á÷¹° ¶Ç´Â È£Àϰú °°Àº ¿©·¯°¡Áö Àç·á·Î ¾òÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¸ðµç Àç·á´Â ÀÚü Á¡ÂøÁ¦¸¦ »ç¿ëÇϰųª ¶Ç´Â ¾øÀÌ °ø±ÞÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

      92 ÄÉÀ̺í Â÷Æó´Â Â÷Æó ¿£Å¬·ÎÀúÀÇ ½ºÅ©¸°, º® ¶Ç´Â ¸öü ÀÔ±¸¿¡¼­ ³·Àº ÀÓÇÇ´ø½º·Î ¿¬°áµÇ¾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù. ±×·¸°Ô ÇÏ¸é °¥¹Ù´Ð ¿¬°á¸¸ÀÌ ¾Æ´Ï¶ó °íÁÖÆÄ Ä¿ÇøµÀ» »ý¼ºÇÕ´Ï´Ù. ÄÉÀ̺í ÁÖº¯ÀÇ 360µµ Àüü ¿¬°áÀÌ °¡Àå ÁÁ½À´Ï´Ù. À̸¦ À§ÇØ ¿ì¸®´Â ÄÉÀ̺í ÀÎÀÔºÎ¿Í °áÇպθ¦ »ý»êÇÕ´Ï´Ù.(±×¸² 92.1)

      93 ÀÎŬ·ÎÀú ¾È¿¡¼­ ÄÉÀ̺íÀº ÀüÀÚ±âÆÄ¸¦ ¹æÃâÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ´Â ÀÎŬ·ÎÀúÀÇ Ä³ºñƼ¿¡ ÀÇÇØ ÁõÆøµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ±×·¡¼­ ÀÎŬ·ÎÀú ³»ºÎÀÇ ÄÉÀÌºíµµ ½¯µåÇÏ´Â °ÍÀÌ Áß¿äÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ŸÀÌ·¦(Tie-wrap) ¹× ¾ÐÃà °¡´ÉÇÑ ÄÉÀ̺í Á¶ÀÓ ½ºÆ®¸³Àº ÄÉÀ̺íÀÇ Àüµµ¼º ±Ý¼Ó Ä¿³ØÅÍ¿Í Àß ¿¬°áÇÏ´Â µ¥ À¯¿ëÇÕ´Ï´Ù.


      ÇÎÄ¿ ½ºÆ®¸³ (Fingerstrips)

      94 ÀÎÀÔ Ç÷¹ÀÌÆ® µî¿¡¼­ ³ôÀº Àü·ù¸¦ Åë°ú½ÃŰ±â  À§Çؼ­´Â º£¸±·ý ±¸¸® ÇΰŠ½ºÆ®¸³ÀÌ ¸Å¿ì ÀûÇÕÇÑ Á¦Ç°ÀÔ´Ï´Ù. ¸ðµç ±¹°¡¿¡¼­ º£¸±·ý %°¡ µ¶¼º ¹°ÁúÀ̱⠶§¹®¿¡ À̵éÀ» ¼ö¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °ÍÀº ¾Æ´Ï¹Ç·Î ¿ì¸®´Â ȯ°æ¿¡ º¸´Ù Ä£¼÷ÇÏ°í ¼Õ»ó¿¡ ´ú ¹Î°¨ÇÑ ¸¹Àº Á¾·ùÀÇ Àüµµ¼º °¡½ºÅ¶À» °³¹ßÇß½À´Ï´Ù.

      95 ³ª»ç ½Ä ¿¬°á  2400 ½Ã¸®Áî Æ®À§½ºÆ® ÇΰŠ½ºÆ®¸³ÀÌ ¸Å¿ì ÀϹÝÀûÀÔ´Ï´Ù. ±×°ÍµéÀº 0.25mm ÇΰŽºÆ®¸³ ÀçÁú µÎ²²·Î ¾ÐÃàµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ´ëºÎºÐÀÇ ¹öÀüÀº ½ºÆ®¸³À» Á¦ À§Ä¡¿¡ À¯ÁöÇϱâ À§ÇØ ÀÚü Á¢Âø ½ºÆ®¸³À¸·Î ºÙÀÏ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

      96 Â÷ÆóµÈ µµ¾î ¹× ÆÐ·¯µ¥ÀÌ ÄÉÀÌÁö µµ¾î  ´õ Å« ¹üÀ§ÀÇ ¾ÐÃàÀÌ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù. 2800 ½Ã¸®Áî¿¡¼­ ãÀ» ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ¼Õ°¡¶ôÀ̳ª ³ª»ç·Î Á¶À̰ųª ³³¶«À» ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

      97 2100 ½Ã¸®Áî Ŭ¸³ ¿Â ÀåÂø ÇΰŠ½ºÆ®¸³Àº 0.5, 0.8 ¹× 1.5mm ¿Í °°Àº ÀÏ¹Ý ±Ý¼ÓÆÇ µÎ²²¾Ö °íÁ¤ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ½ºÆ®·¦ÀÌ ´À½¼ÇØÁöÁö ¾Êµµ·Ï ·£½º(lance)°¡ ÀÖ´Â °Íµµ ÀÖ½À´Ï´Ù.

      98 ´Ù¾çÇÑ ¾ÐÃàÀÌ ÇÊ¿äÇÑ °æ¿ì ´ç»çÀÇ 2200 ½Ã¸®Áî ½º³À¿Â ÇΰŽºÆ®¸³ÀÌ ÀûÇÕÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÚ±â Á¢Âø¼ºÀÌ ÀÖ´Â ÀÌ ÇΰŽºÆ®¸³Àº ±¸Á¶¹°¿¡ ÅëÇÕµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ½º³À¿Â ÇΰŽºÆ®¸³Àº ±¸Á¶¸» ½½·Ô¿¡ ´Ü´ÜÈ÷ °íÁ¤µÉ ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î °ÅÀÇ 0.25±îÁö ¾ÐÃàÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù(±×¸² 98.1)

      Figure 97.1 : Snap-on fingertstrips for slot mounting and large compression

      ±×¸² 98.1 : ½½·Ô ÀåÂø ¹× Å« ¾ÐÃàÀ» À§ÇÑ ½º³À¿Â ÇΰŽºÆ®¸³


      99 Ư¼ö ±¸Á¶ÀÇ °æ¿ì  2500 ½Ã¸®Áî´Â 90µµ °¢µµ ¾Æ·¡¿¡¼­ ÀåÂøµÈ ÇΰŸ¦ ³ªÅ¸³À´Ï´Ù(±×¸² 99.1)

      Figure 98.1 : Example technical drawing of finger under 90 degrees

      ±×¸² 99.1 : 90µµ ¹Ì¸¸ÀÇ ¼Õ°¡¶ô, ±â¼ú µµ¸é ¿¹½Ã


      100 ¿øÇü ¸¶¿îÆÃ  ½Ã¸®ÁîÀÇ ÇΰŴ ±¸Çü ÆÁ À§¿¡ ÀÖÀ¸¹Ç·Î ¸ðµç °¢µµ¿¡¼­ ÁÁÀº Á¢ÃËÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

      101 ½½¶óÀ̵ù, ȸÀü ¹× À̵¿ÀÇ ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç  ÀúÈñ Àü¹®°¡¿¡°Ô ¹®ÀÇÇϽʽÿÀ. ¸¶¸ð¸¦ ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ Àüµµ¼º À±È°Á¦¸¦ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.


      !

      relation product - °ü·Ã»óǰ

      °ü·Ã »óǰ ¸®½ºÆ®
      À̹ÌÁö »óǰ¸í ÆÇ¸Å°¡ Àû¸³±Ý ¿É¼Ç ¼ö·® ¼±ÅÃ
      »óǰ ¼¶³×ÀÏ
      30,300¿ø
      300¿ø
      È­¸é»çÀÌÁî :
      ¸ðµ¨¸í(Çʼö) :
      »óǰ ¼¶³×ÀÏ
      15,900¿ø
      160¿ø
      ±âÁ¾¼±Åà :
      »óǰ ¼¶³×ÀÏ
      214,000¿ø
      2140¿ø
      »çÀÌÁî :
      »óǰ ¼¶³×ÀÏ
      42,000¿ø
      450¿ø
      »ö»ó :

      review board - »óǰÈıâ Àüüº¸±â

      review ÀÛ¼º Æû
      review board
      ÀÌ ¸§ :
      ÆòÁ¡ :      
      ÷ ºÎ :
      ÆÄÀÏ÷ºÎ
      ³» ¿ë :
      Èı⾲±â
      review ¸®½ºÆ®
      À̸§
      ³»¿ë
      ÆòÁ¡
      ³¯Â¥

      QnA board - »óǰ¹®ÀÇ Àüüº¸±â »óǰ¹®ÀÇ

      QnA ¸®½ºÆ®
      µî·ÏµÈ ¹®Àǰ¡ ¾ø½À´Ï´Ù.

      review board - »óǰÈıâ Àüüº¸±â Èı⾲±â

      review ¸®½ºÆ®
      µî·ÏµÈ ¸®ºä°¡ ¾ø½À´Ï´Ù.

      Item size chart »çÀÌÁî ±âÁØÇ¥

      * »óǰ»çÀÌÁî Ä¡¼ö´Â Àç´Â ¹æ¹ý°ú À§Ä¡¿¡ µû¶ó 1~3cm ¿ÀÂ÷°¡ ÀÖÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

      ºñ¹Ð¹øÈ£ È®ÀÎ ´Ý±â
      • english
      • chinese
      • Japanese
      close